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脱毒地瓜苗基地讲述地瓜苗生长后期需要注意的问题
更新时间::2019-01-10 14:22:55

脱毒地瓜苗基地讲述地瓜苗生长后期需要注意的问题,下面小编就给大家讲解一下需要注意的几点问题:

1、摘顶心:摘顶心可调节养分的运转,促使养分向块根输送。摘顶心共进行两次,第一次在薯蔓长到30~40厘米长时,摘去l~2厘米长的嫩头,第二次当分枝再长到30厘米左右时,再摘去分枝嫩尖。

2、剪枝:对分枝较多生长较旺的薯田,可用剪刀剪除分枝2~3个,如此可使养分回流,让薯块得到更多的养分,同时改善薯枝薯间的透光情况,加快光合作用等。但贫瘠土壤不宜摘心。

3、增施钾肥:8月份薯秧封垄后,可喷施硫酸二氢钾溶液,即将硫酸二氢钾对水配制成1~2%的溶液,每亩喷施50~70公斤,每5~7天喷1次,连喷2~3次,对底肥不足,茎叶瘦弱,或后期脱肥的田块,采用0.3%的磷酸二氢钾溶液加0.5%的尿素肥液的混合液,每亩喷施50~70公斤,每5~7天喷1次,连喷2~3次。

4、提蔓:对生长过旺的薯田可采用提蔓的方法防止跑根过多。地瓜封垄后如生长过旺,可轻轻的将薯蔓提起后仍放回原处。提蔓时间应掌握在8月底前,共提蔓2~3次。

5、追施裂缝肥:追施裂缝肥的时间,一般在栽植后70—80天,薯块进入膨大的高峰期,畦面出现裂缝时进行。具体应根据夏地瓜的长势和土质情况而定。如前期肥不足、土层浅瘦、植株生长较差的田块可适当早施多施;追肥量每亩可淋施腐熟的人畜粪水800~l000公斤,或用尿素6—7公斤对水600公斤,顺裂缝淋施。若前期肥充足、植株生长旺盛的田块,可以少施或只施土杂肥和钾肥,不施氮肥。

上述小编讲解的问题,您了解了多少,在地瓜苗种植过程中遇到其他问题,欢迎来电咨询,我们有专业的技术人员为您解答疑惑。

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